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無線通訊新星：WLAN產業未來發展透析
出版日期：2004/10　頁數：108頁（46幅精采圖表）

<簡介>
隨著WLAN相關設備的價格持續下滑，及行動通訊業者的投入，2003年後，Notebook及PDA配備WLAN已逐漸成為標準配備，包括Dell、Compaq、IBM、HP、Toshiba、NEC及SONY等終端設備商的新推產品已見到此趨勢。尤其隨著Centrino在省電、體積、無線通訊技術多元化等環節更加卓越，除了各式的NB、PDA，進一步推展至Smartphone、3G、4G手機，以順利過渡至通訊領域。而Intel在內建WLAN後，整合GPRS或3G的方向研發可能是必經之路，整個WLAN產業將因此受益，所以Intel此次行動，對於WLAN整體產業而言實有強力的外部效果，WLAN產業也將因Centrino的出現面臨重大變化，新的產業生態正在醞釀。

<目錄>
第一章　新規格紛起對WLAN產業之影響
1-1 UWB、Wi-Fi及WiMax延續Intel的PC霸業?
1-2 802.11n技術將帶來新希望
1-3 WLAN入主家庭多媒體網路?
1-4 WLAN IC設計市場現況與未來發展趨勢
1-5 穩健成長的2004下半年台灣WLAN設備業
第二章　WLAN新應用：雙網整合與VoWLAN
2-1 行動通訊進化論：醞釀中的雙網整合（Cellular + WLAN）
2-3 VoWLAN加速語音傳輸變革
2-4 Voice over WLAN將於2006年起飛
第三章　PWLAN興起後的商機與挑戰
3-1 日本無線上網市場與使用者行為分析
3-2 歐美推動公眾無線上網經驗回顧
3-3 台灣推動公眾無線上網現況
3-4 公眾無線上網現況總體回顧

圖2.3.2 全球IP網路電話個人用戶成長與商業模式

Source：拓墣產業研究所

表1.4.1　全球WLAN晶片設計商分類表
　

專業PA與RF供應商

WLAN晶片供應商

Atmel （PAs）
Maxim （PAs & 802.11bRF）
Micro Mobio （PA Modules）
Microsemi （PAs）
Phillips （PAs & RFs）
RF Micro Devices （PA, RF & Baseband）
RF Solutions （PAs）
Sharp Microelectronics （PAs）
SiGe Semiconductor （PAs）
Spirea
絡達（Airoha）（PAs & RFs）
嘉矽（MuChip）（PAs & RFs）
加達士（Gatax）（PAs）

Agere            Airgo
Analog Devices    Atheros
Atmel           Bermai
Broadcom        Conexant
Envara            IceFyre
Infineon           Intel
Marvell          Matsushita
Motia           Philips Semiconductor
RF Micro Devices STMicroelectronics
Texas Instruments 益勤（Zydas）
揚智（Ali）      集耀（InProcomm）
捷威（Fodus）    雷凌（Ralink）
瑞昱（Realtek）   矽統（SiS）
凌翔（waveplus）

Source：拓墣產業研究所

圖1.5.1　2004年台灣WLAN代工業毛利與出貨預測

Source：ITIS；拓墣產業研究所

表2.2.2　全球投入PWLAN的主要業者
　

地區	行動通訊業者	固網業者	其他
北美	T-Mobile、AT&T Wireless	Verizon、SBC	Boingo、Toshiba、Wayport
歐洲	Swisscom、Sonera、Vodafone、ONE	Telia Sonera、BT、FT、Telefonica	Metronet
亞洲	NTT DoCoMo、中華電信、新加坡電信、東信電訊、中國移動	NTT Communications、KT、StarHub、BaTelco、Hanaro、中國電信、中國網通	蕃薯藤、曜正、Maxis
澳洲	Telstra	-	-

Source：拓墣產業研究所整理，2004/01
　

圖2.1.3　雙網手機市場預測

Source：In-Stat/MDR；拓墣產業研究所整理
　